교외 연구과제 공모 PRINT [한국산업기술평가관리원]2021년도 전자부품분야 (반도체, 디스플레이, 임베디드) 신규과제기획 인터넷공시 2021.01.25 조회수 1,332 산학협력단 share facebook twitter kakaotalk 카카오톡 앱이설치된 모바일 기기에서만공유 가능합니다. https://www.syu.ac.kr/rnd/%ed%95%9c%ea%b5%ad%ec%82%b0%ec%97%85%ea%b8%b0%ec%88%a0%ed%8f%89%ea%b0%80%ea%b4%80%eb%a6%ac%ec%9b%902021%eb%85%84%eb%8f%84-%ec%a0%84%ec%9e%90%eb%b6%80%ed%92%88%eb%b6%84%ec%95%bc-%eb%b0%98%eb%8f%84/ 복사 3.2021년도_신규기획과제_품목요약서수정.zip (840.3 KB) 2.2021년도_신규과제기획_인터넷공시_의견_작성_양식.hwp (12.5 KB) 1.2021년도_전자부품분야반도체_디스플레이_임베디드_신규과제기획_인터넷공시_안내문.hwp (20.5 KB) facebook twitter kakaotalk 카카오톡 앱이설치된 모바일 기기에서만공유 가능합니다. 이전글 [한국산업기술평가관리원]2021년도 K-방역생활용품시험인프라구축지원사업 신규지원 대상과제 공고 다음글 [교육부]캠퍼스 혁신파크조성사업 공모 공고 안내 목록 삼육대학교 산학협력단은 대학과 기업이 동반성장하는 기술개발 체제 인프라를 구축합니다. 삼육대학교 산학협력단
