미래형 자동차의 고기능/친환경 부품을 위한 소재 및 공정기술 – 전자파 차폐(EMI, EMC), 방열, 접합
세미나 개요
- 주제 : 미래형 자동차의 고기능/친환경 부품을 위한 소재 및 공정기술 – 전자파 차폐(EMI, EMC), 방열, 접합
일시 : 2019-08-27 10:00-17:00
장소 : 전경련회관 컨퍼런스센터 2층 루비홀 (여의도소재)
주최 : 한국미래기술교육연구원
프로그램
| 일자 | 시간 | 주제 | 강사 |
|---|---|---|---|
| 08/ 27 화 |
10:00~10:50 | 자동차 전장품 EMC 규격에 따른 시험／인증과 부품 측정기술 | (주)에이치시티 김원진 차장 |
| 11:00~11:50 | 자동차 내.외장 부품의 친환경/경량화를 위한 복합소재 개발 동향 – 복합소재의 강도 및 이종 접합 특성 – |
(주)덕양산업 곽성복 수석 |
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| 12:00~12:50 | 수소 전기차 전장부품을 위한 방열 및 전자파 차폐(EMI) 기술 적용방안 | 자동차부품연구원 윤여성 박사 |
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| 14:00~14:40 | 자율주행차의 V2X 통신에 따른 EMC 기준과 대책방안 | 자동차부품연구원 이혁 박사 |
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| 14:40~15:20 | 전장부품용 고방열 냉각해석 기술과 부품별 적용방안 | (유)앤시스코리아 박희범 부장 |
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| 15:40~16:20 | 전기차를 위한 방열 접착재료 개발과 파워전환시스템 적용방안 – 배터리 팩, 모듈, 실링, 본딩 – |
(주)헨켈 오덕근 이사 |
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| 16:20~17:00 | 자율주행차의 카메라／영상 시스템을 위한 차폐／흡수 복합소재 개발과 적용방안 |
(주)비츠로밀텍 이승영 부장 |
※ 프로그램의 주제 및 연사는 일부 변경될 수 있습니다.
세미나 상세설명
▶ 교육비 : 253,000원 (교재, 중식, 다과포함, VAT포함)
1. Early Bird 특별 할인기간 안내 (~ 2019년 8월 17일 까지 / 253,000원→220,000원 )
2. 특별 할인기간 혜택은 무통장결제와 온라인 신용카드 결제만 가능합니다.
* 현장등록 : 사전등록 없이 교육당일 현장 등록 시, 사전등록비에 33,000원 추가
* 계좌정보 : 국민은행 469301-01-188271 (예금주) 한국미래기술교육연구원
등록하기▶ 참가신청방법
* 등록방법
① 인터넷신청(www.kecft.or.kr)
② 전화신청(02-545-4020)
▶ 세미나 참가 주의사항
본 세미나의 참가비 환불 규정은 다음과 같습니다.
* 세미나 개시일 2일전까지는 취소가 가능합니다.
* 세미나 참가비 결제 완료 후, 본인의 사정에 의해서 당일 불참한 경우에 세미나 참가비는 환불되지 않습니다.
* 1인 이상의 인원이 세미나 참가 신청을 한 경우, 그 중 일부에 대해서 부분 환불되지 않습니다.
세미나 일정 및 참가 가능여부를 잘 판단하시어, 본인이 금전적인 피해가 없도록 당부 드립니다.
* 본 행사장은 외부차량의 주차 지원이 가능합니다.(8:30-18:30/10시간)
▶ 행사장 약도 및 교통안내
